厦门真空箱氦检漏系统报价信赖推荐「博为光电」

确定系统的报警点

根据本节2）所得等效氦气漏率和3)所得系统分流因子，即可确定工件的报警点：

Q= QHe/Q3。

氦检漏系统校准

氦检漏系统在使用一段时间后，检漏仪可能由于环境等其他因素的影响，系统检测漏率会出现漂移。因此，需要定期对系统校准。系统校准分为内部校准和外部校准。

1）内部校准

内部校准即是对检漏仪自身的校准，执行内部校准需要准备一个漏率已知的标准漏孔对检漏仪进行校准。由于每款检漏仪校准方法各不相同，限于篇幅，本文不作详述。值得一提的是，一些检漏仪会内置标准漏孔。内置标准漏孔在使用一段时间后，漏率会衰减。因此需要找专门计量单位对内置漏孔进行校准，通常漏孔每年校准一次。

2）外部校准

外部校准即是对整个检漏系统校准，系统使用一段时间后，系统的分流因子可能会发生改变，因此需要定期使用标准漏孔来校准系统，以确定分流比是否已经改变。如果改变需要适当调整系统的报警点。

真空设备制造过程中的检漏

在设备的加工阶段，有必要跟随加工工艺（尤其是焊接工艺）及时地对半成品零部件进行检漏。对于制造完毕后无法接触、检漏或修补的部件，焊缝质量要严格检漏，不合格的及时重焊、补焊并重新检漏，符合要求后才可以进行下一道工序。特别是对于大容器的组焊、加工，中间过程的检漏十分关键，必要时应该设计、制造专门的检漏工具（如探漏盒、盲板等）。对于采用双层室壁水冷夹套的真空室体，好首先组焊完内层室壁并检漏，确认没有漏孔后再组焊外层室壁。同样道理，对于室壁外侧有保温层等不易拆卸结构的情况，必须首先对室壁做严格检漏，然后才能包覆外层结构。

在条件允许情况下，所有真空法兰与其接管（包括真空室体法兰与室体壁）均应采用焊后加工法兰表面的工艺。不经焊后加工的法兰，即便在安装调试阶段可能满足了密封要求，但在设备使用过程中，受热、振动等因素也可能诱发焊接应力的释放，从而导致法兰变形和密封性能下降。

加工制造过程中，严格执行真空作业卫生和作业规范，对于提高真空设备和系统的气密性也是很有帮助的。焊接坡口打磨成型后，需经去油清洗并及时保护将有利于提高焊缝的气密性。已经加工完成的零部件动、静密封面，应该具有保护措施，严防在存放、搬运、装配过程中发生磕碰、划伤。使用焊接波纹管、金属与陶瓷或玻璃封接件、玻璃器件等易损件时，更应精心作业，尤其避免已经通过预检漏后被损坏而产生漏孔。

真空泄漏中的实漏、虚漏、外漏、内漏

动态泄漏

真空系统中有运动传递的地方会采用动密封，这些动密封结构，很有可能在静态的时候密封良好而运动的时候产生泄漏；比如采用橡胶轴封做动密封（阀杆与阀体之间）的阀门，就比较容易发生这种现象。这种现象发生的概率不高，不过由于检漏时阀门一般是处于打开或关闭的某一个状态，这种动态泄漏很难被发现。

对于非常关键的工艺，选择波纹管密封的阀门可以大大减小出现动态泄漏的概率；如果选用的还是轴封做密封的阀门，在检漏时，向阀杆位置喷氦的同时，操作阀门进行动作，也可以很快地判断该阀门是否存在动态泄漏。

值得注意的是，真空腔体检漏的要求较高，不仅需要操作者具备扎实的基础知识、丰富的操作经验，而且现场情况也复杂多变。因此，出现问题，好寻求公司人员的帮助。