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氦质谱检漏仪的结构

分析器

分析器作用是使不同质荷比的离子按不同轨迹运动，从而将它们彼此分开，仅使氦离子通过其出口隙缝。分析器由一个外加均匀磁场及一个出口电极组成，如图4所示。磁场方向与离子束入射方向垂直。

由离子源出来的离子束射入它垂直的磁通密度为B的均匀磁场分析器中后，由于分析场中电场为零，所以离子仅受磁场的洛伦兹力作用而作半径为R的圆周运动。偏转半径R与质荷比M/Ze有关，当B及U一定时，相同质荷比的离子具有相同的运动半径，不同质荷比的离子将以不同的半径偏转而彼此分开。质荷比小的偏转半径小，质荷比大的偏转半径大。在偏转180°处，用一分析器出口电极将其他离子挡住，而使氦离子轨道对准出口电极上的狭缝，氦离子穿过狭缝到达离子收集极形成氦离子流。

氦质谱检漏仪故障与处理

检漏仪内部泄漏

***方法

采用喷吹法对各密封部位的气密性进行检测，因检漏仪内部结构紧凑，各密封结构间的距离很近，检测时***难度较大。经摸索，在检测时采用以下技巧，可提高***的能力：①查漏前，先将分子泵风扇的电源断开，避免风扇将氦源吹散至各个密封环节，造成***不准确。②喷吹时，要严格控制氦源的流量，尽量采用喷咀流量小的喷，提高***的能力。③仪器的反应时间小于1 s，所以在一个部位喷吹的时间约3 s，再等待约3 s 后观测信号有无变化。

氦质谱检漏的具体方法——背压法

背压法是真空系统检漏中的基础方法之一，结合了压力检漏与真空检漏两者的特点。氦质谱检漏中，背压法的应用原理也是一样的，今天就和华尔升智控一起看下氦质谱检漏方法中的背压法。

背压氦质谱检漏法是一种适用于容积较小被检件的检漏方法，例如半导体一类真空密封器件的无损检漏。它的检漏过程与其他背压法一样包括3个步骤：充压、净化、检漏。

充压过程中，被检件在充有高压氦气的容器中存放一定时间，使氦气经漏孔进入被检件内部，并随着时间的增长，其内部的充气压力及氦分压会逐渐；进入净化阶段后，用干燥氮气等冲刷，或通过静置手段去除吸附在被检件外表面的氦气；将被检件放入真空室并将真空室抽成真空状态，利用压差作用使被检件内部的氦气流出进入检漏仪，检漏仪输出指示判定漏孔的存在及其漏率。

相信不少人可以看出背压法不适合用于有大漏孔的被检件。因为如果漏孔过大，在净化阶段，充入被检件内部的氦气会流失得很快，净化的时间越长，流失得就越严重，会导致检漏仪的输出指示降低，造成漏孔漏率很小的假象，甚至检测不出漏孔。因此在使用背压氦质谱检漏法时，除了避免用于大漏孔的被检件检漏外，还要注意适当充气压力、延长在高压氦气中的浸泡时间，同时缩短净化时间，来提高检漏灵敏度。